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全自动磁控溅射镀膜机(MSP3200)

2017-05-04 15:09:35

仪器型号: MSP3200

生产商:北京金盛微纳

应用范围:

    本设备为双腔室溅射台,进样室可进行辉光预清洗,反应室设置有4个靶位,靶材尺寸为直径80mm*60mm厚的圆靶材,样品尺寸≦5inch,样品托盘可旋转,镀膜均匀,双腔之间用机械手进行传递,通过电脑界面自动控制,操作简便。电源配有DC/RF/脉冲等三种。可用于溅射各种单层或者多层的金属及氧化物膜以及共溅射镀膜。(备注:本实验室配有数十种金属及氧化物靶材供选择)。

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